Application of CAD in micro-electronics assemble
AiGuo
CETC29 610036
Abstract: Micro-electronics assemble technology is a kind of advanced manufacture technology being widely used. This article introduced a computer aid micro-electronics assemble process to solve problem caused by graph size, multi-parts, complex assembly relationship, etc.
Key word: process flow operation guide micro-electronics assemble
一、前言
工艺文件是指导工人操作和生产工艺管理的重要技术文件，其中“作业指导书”是产品或零件某一工艺阶段的工艺文件，它以工序为单元，并配以工序图准确、直观地反映零件在该工序的装配(或加工)信息、操作要领，以及要达到的技术指标等。作业指导书的幅面一般为A4，工序图一般为其幅面的1/3或更小。从而为设计工序图制造了难度。
目前生产现场流通的是“工艺流程卡”是以电子表格的形式用文字说明其操作步骤和要领，并附于设计图纸上，两者是独立的。而设计图纸并不是按每一步的工艺要求设计的，这就要求我们去设计专门的工艺工序图。
要在较小的幅面内设计微组装工艺工序图，特别是装配工序图是很困难的，这一直是工艺工程制图的一个棘手难题。作者利用计算机辅助设计软件设计的微组装工艺工序图。成功地解决了工序图因幅面小，零件多，装配关系复杂等原因而无法表示的问题，取得了很好的效果。使现有的“工艺流程卡”和设计图纸合二为一，形成专门指导生产的工艺文件“作业指导书”。
二、设计方法
微组装工艺工序图的设计步骤：
1.首先是建模。利用计算机辅助设计软件创建要进行微电子装配零件的三维立体模型。
图1 盖板 图2 电路片
图3 盒体 图4 插座
2.建立产品的装配图及其爆炸图，有两种方法：
①顺序法：按零件的装配顺序，分别单独制作各工序的装配图及其爆炸图；
②逆向法：先建立产品(或部件)的总装配图及其总爆炸图，然后以此总爆炸图为基础设计各工序的爆炸图，工序的爆炸图只需将该工序中没有的零件Put Away或隐藏即可。
在以上两种方法中，逆向法较为简便，不必做每道工序的零件装配图。
3.将设计好的各工序爆炸图转换成通用的图形文件格式，可以用SnagIt5软件，将其转换成.jpg格式的图像文件保存。
4.将工序图的图像文件插入到作业指导书中，并用“图片”工具栏中相应工具去调整亮度和剪切图像的大小。
三、微组装工艺工序实作范例
现以某微电子产品的微组装工艺工序设计为例，按上述步骤详细说明如下：
1.对要装配的零件进行三维实体建模。
2.建立产品的装配图及其爆炸图
装配图如图5所示，选择好最能反映零件构成的非常好的方位。
图5 零件装配图
然后生成爆炸图，采用线性爆炸Explode Linearly即组成装配体的零件沿着坐标轴方向均匀分离，并标注好各零件的名称。如图6所示。
图6 爆炸图
