集成电路：产业衰退严重技术进步平缓
2009年，全球半导体集成电路市场持续了2008年的下滑趋势。据美国半导体产业协会(SIA)的统计预测，2009年全球半导体市场销售额为2197亿美元，同比下降11.6%。预计2010年全球半导体市场将逐步好转，并出现两位数的增长。2009年众多集成电路厂商采取了减产、裁员、关闭工厂或生产线、重组等项措施。例如三星、海力士等存储器厂家大规模减产甚至停工;英特尔关闭了加州圣克拉拉工厂、俄勒冈工厂、马来西亚测试工厂、菲律宾测试工厂、上海的封测厂，其中上海封测厂的产能整合并入成都的封测厂。此外，大型公司采取了强强合作的战略，如瑞萨科技与日电电子在2009年9月合并，合并后的新公司将成为全球第三大芯片制造商。
集成电路产业代工格局出现新变化。由AMD剥离、阿联酋先进技术投资公司(ATIC)投资建立的GlobalFoundries公司在2009年年初运营，公司直接进入代工领域，使得全球代工业格局在地域与资本来源上都发生了变化。此前，四大代工企业(台积电、联电、中芯国际、新加坡特许)全部集中在亚太地区。
2009年集成电路新产品的研发力度明显低于往年，新产品上市迟缓。随着市场需求的逐步上扬与价格的回升，存储器类产品市场开始回暖。在集成电路工艺技术上，65nm已成为成熟的生产技术，45nm技术正在完善。研发难度较大的32nm技术，2009年只有英特尔开始批量生产。在光刻技术上，非常先进的极紫外光刻(EUV)技术已达到接近实用的水平。
